扁桃体切除术是耳鼻咽喉科常见手术，以往主要手术方法包括挤切法、剥离法、CO2激光切除法、超声刀切除法、电凝辅助切除法等。常规手术术野渗血较多，容易导致扁桃体残留。由于扁桃体黏连，剥离容易造成周围组织损伤，甚至肌纤维内分离。随着等离子消融技术在外科手术的逐步开展，在一些发达国家，已较广泛应用于各种腔镜外科手术。我科于年尝试应用低温等离子消融手术系统进行扁桃体切除术，和常规手术所用的电刀相比，低温等离子刀具有以下优点:切割热效应小、止血可靠、操控性强。低温等离子刀的治疗原理是通过强射频电场(约kHz)，使电介质转化为等离子态，在等离子刀外周形成一个μm厚的等离子化粒子高度聚集所组成的区域(呈现为橘黄色光)。等离子刀的切割和消融组织作用就是通过这些具有足够能量的等离子化的粒子间的高速运动促使组织细胞内分子链断裂，细胞崩解坏死。这些等离子化的粒子运动方向的一致性和均衡性，等离子消融对手术范围的控制较为精确。由于等离子刀头消融、切割、止血及吸引功能一体化设计，提高了手术效率。咽部疼痛是扁桃体切除手术后最主要的症状，一般认为原因有以下几点:(1)手术的创伤;(2)咽部肌肉纤维(腭舌肌，腭咽肌和咽上缩肌)的暴露及损伤;(3)环绕扁桃体窝的舌咽神经和迷走神经感觉末梢的暴露。这些暴露的肌肉纤维及神经末梢由于炎症反应和吞咽时周围肌肉的牵拉，从而导致术后咽部的剧烈疼痛。与激光、电凝依靠高温导致热效应不同，低温等离子消融技术是利用等离子射频的能量，在较低的温度下(约40～70℃)实现细胞、组织的消融。射频消融所致效应区中心区域为凝固性坏死，周围为液化性坏死，使效应区与机体周围正常组织之间形成明显界限，因而手术创伤减少。机体恢复过程中，坏死组织脱落逐步吸收，由纤维结缔组织修复产生瘢痕收缩，达到组织体积缩容的效果，其效果与射频消融释放的能量呈正相关。根据所用的等离子刀头及手术方法不同，低温等离子消融手术还可进行部分扁桃体切除术，包括两种方式:扁桃体包膜内打孔消融和扁桃体包膜内直接消融手术。等离子刀头手术进行过程中连接生理盐水持续冲洗，更进一步降低了效应组织的温度及对周围组织由于热效应所造成的损伤，比之激光、电凝等切除方式所导致的术后扁桃体窝周围黏膜的水肿有明显程度的减轻，使患者术后疼痛轻，创伤愈合快。低温等离子手术较传统扁桃体剥离术明显减少了术中出血量和手术时间，手术方法容易掌握，术后吞咽功能恢复较快，患者术后前3d疼痛较轻。低温等离子消融手术操作简捷，不易损伤邻近重要解剖结构，避免出现严重手术并发症，且对于慢性扁桃体炎反复发作、扁桃体严重黏连、明显瘢痕形成、常规剥离不易完整分离包膜的患者更加适合。
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